Vacatures bij Intel Corporation voor een Yield and Module Process Development Engineer
Resultaten in België: 40
- LTD Process Development Integration EngineerHillsboro, ORUS$ 85K - US$ 163K (opgegeven door werkgever)9d
- 3d
- 26d
- TD Media and Collaterals Development EngineerPhoenix, AZUS$ 115K - US$ 163K (opgegeven door werkgever)30d+
- 30d+
- 30d+
- Packaging Module Equipment Development EngineerPhoenix, AZUS$ 134K - US$ 189K (opgegeven door werkgever)11d
- 30d+
- 5d
- 6d
- 30d+
- 30d+
- 11d
- 30d+
- 30d+
- 10d
- 13d
- 13d
- Senior Technologist, Hybrid Bonding ModuleHillsboro, ORUS$ 181K - US$ 255K (opgegeven door werkgever)2d
- NMSi- F11x Dry Etch Module Group LeaderAlbuquerque, NMUS$ 141K - US$ 199K (opgegeven door werkgever)3d
- Principal Engineer, Hybrid Bonding ModuleHillsboro, ORUS$ 211K - US$ 298K (opgegeven door werkgever)6d
- 18d
- 11d
- 30d+
- Intel Foundry Process TD Frame CellSet EngineerHillsboro, ORUS$ 115K - US$ 220K (opgegeven door werkgever)26d
- 19d
- 5d
- 11d
- 30d+
- Package Assembly Low Yield Analysis Engineer on ShiftPhoenix, AZUS$ 85K - US$ 140K (opgegeven door werkgever)4d
- 30d+
- APTM Advanced Packaging Dry Etch Development ManagerHillsboro, ORUS$ 181K - US$ 255K (opgegeven door werkgever)30d+
- Ocotillo Technology Fabrication Module EngineerPhoenix, AZUS$ 76K - US$ 146K (opgegeven door werkgever)18d
- 6d
- 12d
- Ocotillo Technology Fabrication Experienced Module EngineerPhoenix, AZUS$ 121K - US$ 232K (opgegeven door werkgever)18d
- Intel Foundry Module Development EngineerHillsboro, ORUS$ 156K - US$ 220K (opgegeven door werkgever)12d
- Intel Foundry Lithography Module Development EngineerHillsboro, ORUS$ 134K - US$ 189K (opgegeven door werkgever)12d
- Ocotillo Technology Fabrication Experienced Foundry Module EngineerPhoenix, AZUS$ 121K - US$ 232K (opgegeven door werkgever)18d
- Advanced Packaging Technology Development Substrates Module Engineer On-Shift (Nightshift)Phoenix, AZUS$ 99K - US$ 140K (opgegeven door werkgever)2d